灌封胶XDF 8160

产品介绍

8160为双组分有机硅灌封密封胶，1:1混合使用，可室温固化，亦可加热固化，具有良好的流动性和阻燃性，可用于电源模块等各种电子元器件的灌封。 

产品特点

1:1混合使用

低粘度、流平性好

室温固化或加热固化

导热性、阻燃性

不含溶剂

使用工艺及注意事项

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶：将A、B组分打开，预混均匀，按1:1的重量份称取。将按比例配好的AB组分充分混合，真空脱气后，立即灌入需要封装的电子器件中。

3、固    化：让灌封胶在室温条件下或加热条件下固化。

4、一旦打开包装应尽量一次性用完，未用完且未经混合的灌封胶，需密闭储存，尽量减少与空气中水分的接触，尽早用完。

技术参数

注：机械性能和电气性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化7天后所测；所列值为平均值。

包装规格：

AB双组份，25kg或250KG桶装

储存及运输:

1、需避光、避热、干燥处密封保存，储存期6个月（25℃）；

2、可作为非危险品运输及保存。